Q2財報超預期代工虧損收窄

英特爾新專利挑戰HBM封裝

英特爾研發代號XPU的新封裝方案，試圖以更低成本挑戰HBM，但仍在專利階段，預計2030年才量產。

英特爾與蘋果、SpaceX、輝達相繼傳出代工合作意向，背後有川普政治推力，股價單日暴漲13%；兩位創作者均確認前瞻PE超100倍嚴重溢價，合作仍屬意向未落實，操作分歧在逢低建倉vs觀望。

AI Agent推理時代CPU與GPU需求比從1:8回升至1:1，AMD EPYC、Intel與ARM均被重新定價；Intel與蘋果晶片製造協議後股價反彈3倍，四位創作者確認CPU競爭格局全面升溫。

蘋果因台積電3奈米產能不足開始與英特爾洽談代工合作，股價單日暴漲13%；多位創作者確認為代工業務潛在分水嶺，但強調仍屬初步接觸，落地高度不確定。